賽靈思公司（Xilinx）的Bernie Vonderschmitt與Chips and Technologies公司的Gordon A. Campbell是無(wú)廠概念的先驅(qū)者，無(wú)廠半導(dǎo)體公司是專(zhuān)注于設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的硬件裝置并透過(guò)將半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造外包予專(zhuān)業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體制造廠商來(lái)取得優(yōu)勢(shì)的公司。Xilinx總部設(shè)在加利福尼亞圣何塞市（San Jose）的Xilinx公司是NASDAQ上市公司，代碼為XLNX。Xilinx公司在全世界約有2，600名員工，其中約一半是軟件開(kāi)發(fā)工程師。
Xilinx 實(shí)現(xiàn)了多個(gè)行業(yè)第一和技術(shù)創(chuàng)新，它們?cè)趦r(jià)值、系統(tǒng)級(jí)性能、系統(tǒng)級(jí)集成以及功耗方面實(shí)現(xiàn)了超越一代的突破。
Xilinx 一直走在技術(shù)、市場(chǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展的前沿，是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)袖。
Xilinx的主流FPGA分為兩大類(lèi)，一種側(cè)重低成本應(yīng)用，容量中等，性能可以滿(mǎn)足一般的邏輯設(shè)計(jì)要求，如Spartan系列；還有一種側(cè)重于高性能應(yīng)用，容量大，性能能滿(mǎn)足各類(lèi)高端應(yīng)用，如Virtex系列，用戶(hù)可以根據(jù)自己實(shí)際應(yīng)用要求進(jìn)行選擇。 在性能可以滿(mǎn)足的情況下，優(yōu)先選擇低成本器件。
* Spartan-3/3L：新一代FPGA產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)與VirtexII類(lèi)似，全球第一款90nm工藝FPGA，1.2v內(nèi)核，于2003年開(kāi)始陸續(xù)推出。
簡(jiǎn)評(píng)：成本低廉，總體性能指標(biāo)不是很優(yōu)秀，適合低成本應(yīng)用場(chǎng)合，是Xilinx未來(lái)幾年在低端FPGA市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品，目前市場(chǎng)上中低容量型號(hào)很容易購(gòu)買(mǎi)到，大容量相對(duì)少一些。
* Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，對(duì)性能和成本進(jìn)一步優(yōu)化
* Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA
簡(jiǎn)評(píng)：成本低廉，總體性能指標(biāo)不是很優(yōu)秀，適合低成本應(yīng)用場(chǎng)合，是Xilinx未來(lái)幾年在低端FPGA市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品，目前剛剛推出，很多型號(hào)還沒(méi)有大批量生產(chǎn)。
* Virtex-II：2002年推出，0.15um工藝，1.5v內(nèi)核，大規(guī)模高端FPGA產(chǎn)品
* Virtex-II pro：基于VirtexII的結(jié)構(gòu)，內(nèi)部集成CPU和高速接口的FPGA產(chǎn)品
* Virtex-4：xilinx最新一代高端FPGA產(chǎn)品，采用90nm工藝制造，包含三個(gè)子系列：面向邏輯密集的設(shè)計(jì)：
Virtex-4 LX，面向高性能信號(hào)處理應(yīng)用：
Virtex-4 SX，面向高速串行連接和嵌入式處理應(yīng)用
Virtex-4 FX。
簡(jiǎn)評(píng)：各項(xiàng)指標(biāo)比上一代VirtexII均有很大提高，獲得2005年EDN雜志最佳產(chǎn)品稱(chēng)號(hào)，從2005年年底開(kāi)始批量生產(chǎn)，將逐步取代VirtexII，VirtexII-Pro,是未來(lái)幾年Xilinx在高端FPGA市場(chǎng)中的最重要的產(chǎn)品。
* Virtex-5：65nm工藝的產(chǎn)品
* Virtex-6：最新的高性能FPGA產(chǎn)品，45nm
* Virtex-7：2011年推出的超高端FPGA產(chǎn)品。
通過(guò)將 Xilinx All Programmable 28nm 器件與 Vivado Design Suite 和 IP 進(jìn)行整合，可實(shí)現(xiàn)能夠大幅提升客戶(hù)價(jià)值的五大優(yōu)勢(shì)。
顯著提高生產(chǎn)力
在保留靈活性的同時(shí)，可將更多的功能集成到更少的芯片上
提升系統(tǒng)性能
降低總系統(tǒng)功耗
減少系統(tǒng)/BOM 成本
