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3D IC是Xilinx公司（賽靈思）最重要的產品之一
3D IC - Xilinx（賽靈思）產品
超越摩爾定律的系統擴展
使用 Xilinx 的創新性堆疊硅片互聯 (SSI) 技術可以將多個芯片整合為單個芯片，同時與多芯片方法相比，其每瓦特的晶片間帶寬增加了 100 倍。SSI 技術利用無源（無晶體管）65nm 硅中介層上的與大節距硅通孔 (TSV) 技術整合在一起的業經驗證的微凸塊技術，在單個 FPGA 器件上提供了高可靠性的互連，同時性能沒有絲毫降低。這一突破性技術為需要高邏輯密度和巨大計算性能的應用提供了更緊密的高級系統集成。
SSI 技術用于Xilinx 行業領先 28nm Virtex-7 FPGA 系列的六個器件中 - 為客戶提供一系列資源和功能，滿足高端需求。利用堆疊硅片互聯技術的 FPGA 是新一代有線通信、高性能計算、醫療成像處理和 ASIC 原型設計/仿真等應用的理想之選。
利用堆疊硅片互聯技術的 Virtex-7 FPGA 器件
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